第二季财报加上 7 月营收公告，IC 设计产业业绩多数亮得发红，今年营运受惠于涨价效益，使得许多厂商有望创下历史新高表现，但重要的是，基期垫高之下，明年能否续成长，将成为接下来的观察重点，而当中关键之一就是“产能应援”。可谓明年要怎么收获先怎么栽，今年为产能做了多大的努力？ 本篇将一一梳理。
今年栽了什么？
8吋供应链吃紧的问题已经成为半导体产业的考古题，而第三季走了一半，多数IC设计厂商已经大致谈妥明年产能量，尽管仍有变动可能，但大体上来说应有所掌握。
先前每个产业都在担心的超额下单，短期仍未见反转讯号，只是长短料的问题下半年更趋严峻，库存用尽、交期屡屡拉长，像是台厂MCU交期已经拉到4个月以上，而影响网通产品最大的主芯片厂商博通，交期更是落在50-70周左右。
就算有长短料的问题，但客户催料已经成为常态，业绩并非躺着赚，确保产能仍是IC设计厂商所能做的事情。
业者表示，产能问题将是这几年必须解决的问题，因此为了确保产能量，将会持续投入额外的工程资源，包含供应商、新生产线、保证金等，甚至谈长期合作关系，一次谈1-2年的产能也有这种例子，尽管这一些投资效益不会立刻反映，也是必要的布局，使得今年费用不能少。
另外也有一个现象是，从去年下半年开始，有些特别紧的料件不只会有一套光罩，更是同步开8、12吋两套，尽管费用高，但通常是量较大的产品，主要还是为了确保产能供给，因此随时动态调整生产，这也是过去较少见的现象。
成熟制程吃紧旋律不变
就供给面来看，8吋晶圆代工厂明年未有大幅扩产，12吋则部分有新增产能，但明年开出的部分仍有限，多数落在2023年。因此明年半导体主旋律还是“紧缺”。
从8吋厂来看，包含MCU、电源管理芯片、MOSFET等产品，但这些产品由于考量成本与经济效益，毕竟开12吋的光罩确实贵，因此这些芯片厂商明年也多数不会有12吋的产品推出。
也就是仍会受限于8吋厂吃紧的问题影响，但部分厂商透过新增代工厂、提升产品制程等方式，来挤出一些新的产能量。目前已经明确释出明年产能将优于今年的厂商包含致新、盛群等。
另外，还有三个条件的厂商也具有抢产能的先天优势，包含营运规模大、产业成长性明确、拥有集团支援等，像是联发科、联咏、智原、谱瑞-KY、祥硕等就释出对于明年产能具有信心的看法。
至于8吋厂当中还有今年涨价最凶的驱动芯片，由于产品技术的推进，因此已经有部分产品投片于12吋或陆续转到12吋的，就会有产能增加的机会，像是硅创就已经在今年陆续将部分产品转移，因此明年尽管8吋产能大致与今年持稳，但新增的12吋产能就能增加明年的出货量。
先进制程相对舒适
不像成熟制程抢成一片，在先进制程由于对于产品效能要求高、光罩贵，因此愿意投入的客户有限，因此在制程节点上供需相对舒适，这也让着力于先进制程的设计服务商也站稳脚步，包含创意、世芯-KY等。
特别是在AI、HPC的大趋势之下，让创意与世芯-KY在近年接案方面多以7奈米为主，加上客户多是国际大厂，因此进入量产时程多数如期进展。以创意来说，除了是台积电转投资的优势之下，能够取得产能应援之外，特别是在台积电往3D封装技术发展之下，也让创意具优势。
今年上半年创意受惠于客户7奈米的AI芯片拼Tape-Out，因此对于开案进度、营收认列都有正面影响，带动NRE营收优于先前预期，而接下来这些新案子也将陆续成为明后年的量产动能。
而世芯-KY今年下半年北美客户的AI芯片将陆续进入量产，并且将延伸到明年上半年，逐步放量之下，市场也看好，将添明年营运动能。
整体来说，IC设计产业在今年业绩高基期之下，明年能否延续热度，除了大环境主旋律不变之外，涨价能否持续，仍需观察终端产品的销售状况，不过可以预期的是，涨价的幅度与速度将较今年趋缓，因此当产品价格来到高档之时，能否掌握产能优势，仍是影响着营收规模的重要因素。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
