台湾半导体第二季产值达新台币 9,863 亿元，季增 9%，优于预期的季增 2.6% 水准。工研院进一步调高全年预估，预期全年总产值将首度突破 4 兆元关卡，年增24.7%。
受惠远距商机依然热络，包括电脑、网通需求持续强劲，另外，车用半导体需求也同步成长，第二季包括台积电、联电、世界先进、联发科、瑞昱等多家半导体厂营收皆创下历史新高纪录。
据工研院产业科技国际策略发展所统计，第二季台湾半导体产值达9,863亿元，季增9%，优于原预期的季增2.6%水准。IC设计业第二季产值达3,069亿元，季增17.9%，为表现最佳的次产业。
IC测试业第二季产值490亿元，季增6.5%；IC制造业产值5284亿元，季增5.7%；IC封装业产值1020亿元，季增3.7%。
半导体产业链持续供不应求，报价纷纷进一步调涨，包括台积电、联电、世界先进及联咏等厂商第三季营运展望依然乐观，多看好第三季营收可望再创历史新高纪录。
产科国际预期，第三季包括IC设计、IC制造、IC封装及IC测试业产值可望同步成长，整体半导体产值将突破1兆元大关，达1.05兆元，较第二季再增加6.8%。
随着第二季表现优于预期，下半年产值又将逐季攀高，产科国际所预期，台湾半导体今年总产值将可突破4兆元关卡，达4.01兆元，高于上次预估的3.8兆元水准，年增24.7%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
