IHS Markit 分析师 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud 19 日报告指出，晶圆厂产能吃紧主要影响汽车 MCU（微控制器），芯片封装产能不足则影响所有半导体类型，包括感测器、电源供应和分离式元件。
芯片封装测试厂地点集中中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印尼、泰国、越南和马来西亚。《战略与国际研究中心》（CSIS）数据显示，这些国家当中（新加坡和马来西亚除外），许多地区的新型冠状病毒（COVID-19）疫苗接种率不到6%。
马来西亚最近因爆发新冠病毒疫情而封锁经济活动，当地疫苗接种率接近12%。上述国家许多平均感染率过去2周呈上扬。
就像晶圆厂产能，封装产能也该扩增。然而封装测试利润率远低于晶圆厂，因此厂商的增产态度就显得更犹豫。
芯片封装设备目前也呈短缺，部分订货交付时间已延长至40周。这些设备交货时间拉长的主要原因之一是设备商无法取得芯片。简言之生产更多芯片的设备，因无法取得足够芯片导致供给受限。
IHS Markit据此推测，整个汽车业的芯片短缺现象将延续至2022年第一季，并可能进一步拖到当年度第二季。英特尔和英飞凌都警告，芯片短缺情况可能会持续到2022年底。因此，尽管晶圆产能已有所改善，但形势仍充满挑战。
IHS Markit目前预估，2021年全球轻型汽车产量将达8,078万辆，较2020年增加8.3%，全年度因芯片供给不足而短少的产量预估介于630万至710万辆。
2021年第一季、第二季全球轻型汽车产量因芯片供应链冲击而短少的数量预估分别为144万辆、260万辆，第三季受影响数量预估至少达160万辆，实际短少数量可能介于180万至210万辆。
IHS Markit预估，芯片供给将在2022年第二季趋稳定，2022下半年开始复苏。Fulthorpe、Amsrud强调，上述预估并未将本周迄今丰田（Toyota）等车企最新宣布纳入考量。
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