美国 3 位联邦参议员致函驻美代表萧美琴，请台湾协助解决车用芯片短缺。经济部表示，部长王美花已联系半导体厂商，估今年全年微控制器（MCU）出货将成长 6 成，业界评估，车用芯片供需第 4 季应可达平衡。
路透社报导，美国联邦参议员皮特斯（Gary Peters）、斯塔贝诺（Debbie Stabenow）及布朗（Sherrod Brown）18 日联名致函萧美琴，请台湾-协助解决美国车用芯片短缺的问题。
经济部今天回应，台湾半导体业者一向全力配合各国客户供应所需芯片，已建立深厚可信任合作关系，将持续与理念相近伙伴合作，共同提升供应链韧性，为疫后经济复苏奠定基础。
经济部表示，鉴于美欧经济景气复苏，消费性电子产品及汽车产业需求大幅提升，对芯片需求也更为殷切，虽然全球车用芯片主要由外国垂直整合制造（IDM）厂商供应，台湾半导体代工制造厂商也非主要供应商，但相关芯片制造商仍全力配合各国客户，正面回应需求，协助解决车用芯片问题。
鉴于芯片需求仍持续，经济部王美花部长已亲自联系半导体厂商，经了解，芯片业者今年上半年都在积极解决车用芯片短缺问题，透过动态调整、重新分配晶圆产能支援全球汽车产业，且将会继续努力。
以某主要业者为例，今年上半年跟去年上半年相比，成功地增加 30% 微控制器（MCU）出货供车用芯片，预计全年出货量可年增 60%，此数量跟疫情前相比也多了 30%。
经济部表示，虽然车用芯片产业链长且复杂，但在业界全力配合下，就芯片制造厂的车用芯片生产部分，业界评估，供需应可于今年第 4 季达到平衡。
经济部指出，台湾半导体产业具备完整上、中、下游优势，并长期与全球领先芯片业者及国际车用半导体业者合作，为呼应来自全球客户的殷切需求，相关业者已积极扩产，舒缓未来几年市场成长需求；经济部将持续协助业者多元布局，共同打造疫后经济复苏与成长。
（作者：吴佳蓉；首图来源：Unsplash）
