半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布 CoWoS 先进封装技术发展蓝图，并公布第五代 CoWoS 先进技术应用并量产，可在基板封装 8 片 HBM2e 高速暂存内存，总容量可达 128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip on Wafer）为基板上封装硅芯片，WoW（Wafer on Wafer）为基板上再层叠一片基板。
台积电表示第五代 CoWoS 先进封装技术晶体管数量是第三代 20 倍。新封装技术增加 3 倍中介层面积，使用全新 TSV 解决方案，更厚铜连接线。技术用于制造 AMD MI200 的 Aldebaran 专业显示，封装 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 暂存内存。
据发展蓝图，台积电接下来第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年推出，同样在基板封装 2 颗运算核心，可同时封装多达 12 颗 HBM 暂存内存。台积电表示，新封装技术也使用性能更好的导热方式。第五代 CoWoS 先进封装技术使用高效能散热界面材料 (Tim)，台积电还将以 Metal Tim 形式提供最新高效能处理器散热解决方案，与第一代 Gel TIM 相比，有望将封装热阻降低 0.15 倍，并以 3 奈米制程生产，有助高性能芯片散热。
AMD 7 月底时透露，采用 CDNA 2 架构的 Instinct MI200 Alderbaran 显卡已出货，拥有多达 256 个计算单元（CU），总计具 16,384 个加速处理单元，还具 16 个 SE 着色器单元。NVIDIA 的 Hopper GPU 也将使用 MCM 小芯片架构，预计由台积电生产，2022 年推出，可期待 NVIDIA 也能利用第五代 CoWoS 先进封装技术。
(首图来源：影片截图)
