随着 5G 通讯带动相关产业快速发展，也掀起大量高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料需求，根据工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高频高速铜箔基板产值达 29 亿美元，到 2025 年产值将突破 83 亿美元。然而高阶树脂材料多为美、日等大厂垄断，经济部技术处运用科技专案支持工研院与中油共同开发 5G 创新树脂材料，同步国际大厂顶尖技术，产品可望满足 5G 毫米波高频高速需求，预估国内自主化进口替代将达 30% 以上，促使石化业与 PCB 产业升级，携手抢攻全球庞大 5G 应用商机。
经济部技术处表示，5G 加速 AI 人工智能、大数据、物联网等领域蓬勃发展，成为各国竞相发展的重点，随着 5G 商用加速，现今 Sub-6GHz 所涵盖的中低频段已相当饱和，许多国家纷纷朝 24GHz 以上的高频段毫米波（mmWave）发展。看好全球通讯产业对高频材料要求日益提升，经济部技术处以科技专案毫米波通讯关键材料计划，支持工研院与中油合作，结合中油上游石化原料与工研院高阶树脂研发能量，投入创新树脂及应用配方技术开发，发展下世代关键 5G 高阶树脂原料，以实现未来高频高速传输的强劲需求，带动国内产业发展 5G 新世代契机。
工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示，毫米波传送速度优异，但传送距离短、绕射能力弱，需要布建大量小型基地台（Small Cell）协助讯号传输，加上高频段电波讯号特性，材料设计要求更高耐热性与降低信号传输损耗率，带动全球树脂公司均投入相关研发，国内亦急需相关自主原料技术。
工研院长期投入创新材料研发，团队发现以往多用于工程塑胶的碳氢树脂具有优异电性，能帮助提高讯号传输效能，透过特殊分子结构调控与制程设计，成功开发出兼具低介电及高导热之碳氢树脂材料，促使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，以符合毫米波高频高速铜箔基板应用。
中油公司表示，产业的快速变化创造出新的材料需求，中油公司近年积极转型，投入未来电路板产业所需材料的开发，进而提升国内石化产业的附加价值。工研院与中油共同开发的 5G 树脂材料技术具低吸水率及低损耗特性，在有机溶剂中溶解度良好，提高制程加工便利性，并增加铜箔基板材料的机械强度与优异电气特性，可协助国内铜箔基板厂商，突破国际大厂高端技术壁垒，提升产品附加价值与 PCB 产业国际竞争力。
(首图来源：工研院提供)
