《华尔街日报》引述知情人士说法报导，全球晶圆代工龙头台积电拟涨价高达 10%~20%，除非委由台积电代工的 IC 设计业者自行吸收涨价，否则消费者恐面临电子产品售价跟涨。
台积电计划调高先进制程晶圆代工费用约 10%，车用电子产品的成熟制程晶圆代工价格将涨价 20%，预期 2021 年底或 2022 年首季生效。市场分析师指出，台积电为因应全球芯片荒，调涨晶圆代工价格有双重目的。短期而言，涨价可降低需求，减少重复下单。长期来说，收入增加有助台积电接下来各项投资。
台积电传出涨价前，全球半导体短缺就冲击各大产业。美国通用汽车 8 月宣布，北美 3 座生产大型货卡车的工厂必须暂停生产。丰田也在上周宣布，将自 9 月减产 40%。为了因应全球芯片荒，台积电宣布未来 3 年计划为建厂、添购设备及研发斥资 1,000 亿美元。中国南京厂正在积极扩产成熟制程产能，2020 年宣布投入 120 亿美元将在美国亚利桑那州凤凰城兴建的晶圆厂日前已动工。
芯片虽然只占汽车或智能手机等生产成本一部分，但疫情大流行后远距工作与教学盛行，刺激笔电需求，就已吹起涨价风。苹果最新法说会也示警，芯片短缺本季会影响 iPhone 生产。如果委托台积电代工的 IC 设计厂商决定不吸收涨价垫高的成本，2022 年消费者可能会面临产品涨价。
(首图来源：台积电)
