《路透社》报导，马来西亚半导体产业病例激增导致生产中断后，造成全球芯片供不应求加剧。马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 指出，随着越来越多工人接种疫苗后返回工厂，加上-放宽关键产业防疫限制，可使半导体产能短缺年底前缓解。
报导引用 Wong Siew Hai 说法，数据预测疫情应会改善，不过仍然无法满足需求，原因是需求没有放缓。2020 年疫情大流行期间，许多汽车制造商缩减芯片需求，使马来西亚多家芯片制造商都将产能转移到电子产业。但 2021 年 1 月，汽车产业开始意识到需要更多车用芯片，马来西亚半导体制造厂却没有产能提供。自 2020 年底订单就一直累积。
报导指出，马来西亚半导体工厂主要为欧洲意法半导体和英飞凌等半导体制造商，以及日本丰田汽车公司和美国福特汽车公司等主要汽车制造商提供服务。现阶段马来西亚占全球芯片测试封装 13%，全球 7% 半导体贸易都需经过马来西亚工厂附加制造，或发货前零件组合。不过，几家汽车制造商和半导体企业在本月陆续表示，东南亚国家因疫情导致生产中断，正在冲击这些企业的供应链状况。
马来西亚因病例激增，6 月实施严格锁国政策，最初几乎所有产业都停止生产。近期放宽关键产业限制。Wong Siew Hai 强调，马来西亚 6 月和 7 月初开始限制，现在放宽释放更多产能。先前限制很难量化成对产业的影响，但销售损失应达数十亿马币。2020 年马来西亚电气和电子产品出口金额为 920 亿美元，占马来西亚总出口额 39.4%。疫情对马来西亚经济的影响可谓不小。
终端客户方面，美国福特汽车本月曾因马来西亚生产中断，宣布暂时关闭一家卡车工厂。英飞凌也表示因工厂关闭受打击。日本车厂丰田和日产也宣布汽车产量调整。
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