近期芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价资讯不断，晶圆代工价格喊涨到 2022 年第一季。晶圆代工市况也带动半导体设备与材料发展，使厂商受惠。
联电与世界先进传出第三季持续调涨价格的消息。联电第三季平均售价上涨 6%，世界先进第三季平均售价也将上涨 11%~13%。到 8 月中旬，传出联电第四季平均售价将再调涨 10%。因不断调涨价格消息，原本不涨价的台积电，也在日前传出成熟制程价格调涨约 10%、先进制程调涨 20%。
晶圆代工价格上涨主要原因有以下几点。首先，各种高性能计算（HPC）、 人工智能物联网（AIoT）等应用，带动高阶处理器和 SoC 需求成长，晶圆代工厂 12 吋产能供不应求。其次，市场对 MCU、CMOS 图像感测器（CIS）、电源管理 IC、触控 IC 等需求强劲，让 8 吋晶圆的成熟制程产能持续吃紧。加上晶圆厂资本支出结构性问题，导致产能供不应求。市场人士表示，因只有 12 吋先进制程价格能支撑初期新建厂成本，若换成 8 吋和成熟 12 吋制程，兴建新厂便会亏钱，影响厂商兴建新厂意愿，导致成熟制程产能增加有限，造成产能吃紧。
国际半导体协会 SEMI 预计，晶圆厂产能吃紧状况将持续，8 吋晶圆厂加上半导体材料和关键零组件持续短缺，可能影响全球半导体市场成长，半导体设备交期拉长，也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看，晶圆代工产能的纾解时间点可能落在 2022~2023 年。因晶圆代工产能吃紧，直接带动产业链上游半导体设备和材料成长。
《日本经济新闻》报导，台积电、英特尔等全球 10 家主要芯片制造商，2021 年设备投资总金额预计年增三成，达 12 兆日圆。台积电、英特尔、三星 2021 年都有 2 兆至 3 兆日圆投资计划。光家公司投资金额就占排名前十厂商总投资总额七成。金额高是因制程微缩设备价格高昂。
SEMI 统计 2021 年 7 月，北美半导体设备制造商出货金额为 38.6 亿美元，较 6 月 36.9 亿美元成长 4.5%，较 2020 年同期 25.7 亿美元上升 49.8%，连续 7 个月创新高。
半导体制程前段的晶圆厂设备 (Wafer Fab Equipment) 为晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备，晶圆代工和逻辑制程占设备总销售金额一半。DRAM 设备成为成长领头羊，2021 年总金额超过 140 亿美元，较 2020 年飙升 46%。NAND Flash 闪存设备市场也达 174 亿美元，较 2020 年增加 13%，且 2022 年将再继续增加 9% 达 189 亿美元。后段设备封装与模组设备，2021 年支出金额将提升 60 亿美元，较 2020 年提升高达 56%，预计 2022 年有望持续成长 6%。半导体测试设备市场 2021 年预估达 76 亿美元，较 2020 年增加 26%。整体来说，SEMI 预估 2021 年全球半导体设备销售额达 953 亿美元，较 2020 年增加 34%，2022 年半导体设备市场将再创新高，突破 1,000 亿美元大关。
最近一季全球排名前五的半导体设备厂商，应用材料 2021 年第二季营收为 55.8亿美元，累计 2021 上半年总营收 107.4 亿美元，较 2020 年同期成长 32%。第三季营收 62 亿美元，较 2020 年同期成长 41%。曝光设备大厂艾司摩尔 (ASML) 2021 上半年总营收 84 亿欧元，较 2020 年同期 58 亿欧元成长 45.4%，净利率也从 2020 上半年 43.3% 上升到 2021 上半年 49.8%。
科林研发 (LAM Research) 2021 上半年总营收达 79.9 亿美元，较 2020 上半年营收 52.9 亿美元成长 51%。东京威力科创 (TEL) 截至 2021 年 6 月 30 日 2022 财年第一季营收，较 2021 财年同期大增 43.6%，合并净利暴增 77.8%，创单季历史新高。科磊 (KLA-Tencor) 2021 上半年总营收达 37.3 亿美元，比 2020 上半年 28.8 亿美元成长 29.5%。
因晶圆产能供不应求，使晶圆代工业者开始大幅增产，带动半导体设备业绩成长，也拉抬半导体材料业绩。受影响最大者就属硅晶圆产业，半导体供应链中，硅晶圆生产直接与晶圆制造业者连结。2021 上半年，日本硅晶圆大厂胜高 (SUMCO) 会长兼首席执行官桥本真幸表示，从事半导体业界逾 20 年，硅晶圆如此长时间短缺前所未见。现阶段市况来说，除了逻辑芯片 12 吋硅晶圆短缺，更吃紧的是车用电子 8 吋硅晶圆产品。
桥本真幸接受媒体访问时指出，令人烦恼的是没有可扩产硅晶圆的空间。自 5G、资料中心需求上升，不得不评估兴建新工厂的可能。以 SUMCO 为例，也在考虑兴建新硅晶圆工厂，打破过去十多年传统，因 SUMCO 自 2008 年以来投资都仅扩增现有工厂产能，并未兴建新工厂。
对硅晶圆市况，桥本真幸指现有设备生产已满载，半导体市场即便不景气，硅晶圆也会以 6% 左右年增率成长。硅晶圆业者也配合半导体市场成长，以年率 5%~6% 扩产，只是目前扩产已满载。SUMCO 资料显示，硅晶圆市场展望在5G、智能手机、资料中心需求带动下，逻辑芯片 12 吋硅晶圆供应不足将持续。8 吋硅晶圆部分，车用与消费性电子需求急速恢复，媲美 2018 年巅峰，预估供应不足恐持续至 2022 年。
台湾硅晶圆厂商环球晶也是受惠者，董事长徐秀兰指出订单能见度非常高，不只 2021 下半年，还有 2022~2023 年客户需求也相当稳健，陆续签定长约，客户预付货款金额超过 190 亿元，总计环球晶在手订单金额超过 1,000 亿元，且长约也排至 2023 年。环球晶预计投入 8 亿美元扩产，现有产能扩充 10%~15%，新增产能预计 2022 年陆续开出，大部分产能 2023 年中后释放。徐秀兰还表示，硅晶圆价格还会调涨，涨幅较前几季提升。
除了硅晶圆，半导体材料光阻剂也是重要一环，市场也非常火热，受重视程度与日俱增。电子材料市场研究《TECHCET》最新统计和预测资料显示，2021 年半导体制造光阻剂，市场规模将较 2020 年成长 11% 达 19 亿美元。全球晶圆产能供不应求大环境下，产能扩充持续扩充为光阻剂提供更持久的成长动力。接下来几年，光阻剂市场将保持稳定成长。
研究报告谈到，先进制程必不可少的 EUV 曝光设备，应用范围正从逻辑芯片生产扩展到 DRAM 制造。全球唯一 EUV 设备生产厂商 ASML，统计 2020 年生产 35 台大型 NXE: 3400 系列。提高组装效率下，预计 2021 年可出货 50 台同样设备，使 2021 年 EUV 光阻剂市场比 2020 年翻倍成长，金额超过 2,000 万美元，之后还将继续成长。预计 2025 年市场规模将超过 2 亿美元。
(首图来源：台积电)
