相较韩国半导体产业最早开始采用 EUV 曝光技术，台湾相关产业内存与晶圆代工时程相对落后。但韩国媒体《BusinessKorea》报导，近期台湾半导体企业加紧投资 EUV 曝光技术，进一步扩大竞争优势。
目前投资台湾最大外商的美商内存大厂美光科技 (Micron)，除决定今年底美国总部安装 ASML 最新曝光设备 NXE: 3600D，美光还计划在台中 DRAM 工厂安装相同 EUV 曝光设备。代表美光科技将在台湾生产第一颗 EUV 技术 DRAM，并持续增加投资。
除了美光科技积极部署 EUV 曝光技术，全球 DRAM 产业第排名四大的南亚科技也于 4 月宣布，投资 3,000 亿元在新北市兴建含 EUV 曝光设备的 DRAM 产线，预计 2024 年量产营运。
晶圆代工龙头台积电的 EUV 曝光设备产业影响力也有增加。今年第二季起，采用 EUV 曝光设备的 7 奈米及更先进制程技术占公司总营收 49%，正从曝光设备厂商 ASML 采购更多 EUV 曝光设备，增加研发投入。包括台积电自行生产 EUV 光罩，以提升良率和制程效率。
韩国三星是全球首家采用 EUV 曝光技术的半导体企业，并在 2019 年首次量产，如今大规模发展 EUV 技术的还加上美光科技、台积电等台湾半导体企业。韩国市场专家指出，基础设施持续扩张，预计为台湾半导体产业带来更强大的竞争优势。
(首图来源：科技新报摄)
