在当前全球车用芯片大短缺的时刻，为了因应市场的需求，处理器龙头英特尔在最新宣布中指出，将把旗下位在爱尔兰的晶圆厂更新，作为专门生产车用芯片的据点。不过，英特尔并没有说明其上线的时间及将会生产的数量。
根据 《彭博社》 的最新报导，就在全球车用芯片供不应求的情况发生之后，汽车制造生正在不断努力地增加成本，用以维持车用芯片的稳定供应，而这些增加出来的成本高达 1,100 亿美元。不过，在此同时，电动车的流行，以及汽车需求更强大的安全功能，这些因素也造成了对车用电子更大的依赖。这也导致了汽车制造商当前正在思考，如何重新规划期未来车用电子的供应链。
而对于汽车制造商所产生的改变，市场研究及调查机构 Gartner 表示，到 2030 年在高阶车款上，车价当中的 20% 会来自于对车用电子的需求，这比例是当前 4% 的 5 倍之多。而且，车用电子届时也将占有整个半导体市场 11% 的比例，其金额更将是达到 1,150 亿美元。因此，面对如此大的市场需求，英特尔正在试图与汽车制造商和零组件供应商合作，透过英特尔具备制造能力的晶圆厂，在首席执行官 Pat Gelsinger 的领导之下，为其进行代工制造的服务，以进一步与台积电竞争。
虽然，英特尔目前没有针对旗下位在爱尔兰的晶圆厂进行更新，以作为车用电子专门生产的据点提出上线时间，以及预计产能的说明。不过，先前 Pat Gelsinger 曾经强调，英特尔计划在未来 10 年内在欧洲新建至少两家晶圆厂，其投资金额高达 800 亿欧元 （约合 950 亿美元）。因此，从长远来看，Pat Gelsinger 正在计划与对半导体产业越来越重要的公司或集团建立关系。因为这些公司在未来越来越依赖于半导体产品的情况下，则英特尔希望能借此能与这些公司合作业务。
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