为提升台湾新创 IC 设计产业成长动能，Arm 与工研院携手合作，共同建构新创 IC 设计平台，协助新创公司结合关键 IP，加速推出具国际竞争力的新品，持续为台湾 IC 设计产业提升全球市场市占率。
近年 AI、5G、大数据及物联网等数位科技的崛起，促进半导体产业持续成长，而台湾是国际半导体产业的发展重镇，盼望借由工研院与 Arm 合作，协助众多 IC 设计新创落地台湾。亦透过工研院南港 IC 设计育成中心、丰富的智财经验与创新技术平台，结合 Arm 多样硅智财，提供新创公司完善芯片设计与晶圆下线服务快速设计出芯片。
不仅如此，也透过经济部工业局，以及及工研院界接 Arm 全球逾千家合作伙伴链接，串接台湾 IC 系统封装、软硬件合作伙伴至应用端，提升国际竞争力与能见度，进而带动台湾成为亚太半导体生态系中心。
Arm 台湾总裁曾志光表示，协助新创团队加速落实创新是 Arm 推展技术创新的策略之一，Arm 推出 Arm Flexible Access 新创版以来，迄今全球已有超过 40 个涵盖物联网、自驾车、终端装置 AI 与穿戴式医疗装置的客户。
据悉，Arm Flexible Access 新创版专为新创公司所设计。曾志光解释，筹资低于 500 万美元的新创公司加入此方案后，除了可减省为使用的 IP 逐一进行授权的繁琐流程，在研发阶段享有更多的实验、评估与创新自由度，亦可利用包括硅芯片设计人员、软件开发人员、支援、训练与工具组成的 Arm 全球生态系统资源。待芯片设计下线后，再就生产时使用的 IP 支付授权费，使新创公司具有更多金流运用的弹性，平均可加速产品上市时程半年至 1 年。
曾志光强调，台湾要持续维持半导体设计制造关键地位，必须要支持新创，继续推动创新，让这些半导体产业设计可在台湾发展。目前 IC 设计新创最大挑战，往往在于无法取得关键 IP 和设计服务支援，导致创新的设计与构想无法进入产业化阶段；而 Arm 与工研院合作，便是为了降低此一门槛。
工研院电子与光电系统所所长吴志毅则指出，借由此次双方的合作，将可达到三项目标。首先是协助国际 IC 设计新创落地台湾，其次是加速新创公司设计、更快导入、更早上市；最后则是进一步推动亚太半导体生态系中心。
（首图来源：科技新报）
