由台北富邦银行与彰化银行共同统筹主办的世平兴业暨世平国际（香港）有限公司，合称“世平集团”的新台币 140 亿元暨 2.4 亿美元联合授信案已成功完成募集，9 日正式签约，超额认购近 1.5 倍，创台湾史上半导体零组件通路商最大联贷案。
这次联贷案另有兆丰、玉山、中银、华南、合库、国泰、台企银、远东、台银、农金合计 12 家金融机构热烈响应，世平集团为大联大重要子公司，也是大联大集团迄今认购规模最大的贷款，更改写台湾半导体零组件通路商历年来金额最大的联贷案，深具产业指标性。
世平这次联贷案资金用途将用来偿还既有金融机构借款，暨充实中期营运周转金，其中由彰化银行担任甲项新台币 140 亿元额度管理银行，并由台北富邦银行担任乙项美金 2.4 亿美元额度管理银行。
世平集团身为大联大集团的重要子公司，做为大联大集团策略目标的最佳引擎，在有效的经营管理，保持弹性并视集团需要调配资源配置，依循大联大集团完成全球布局、数位转型、人工智能等重要里程碑功不可没。
海外布局为企业竞争力重要一环，世平集团长期深耕亚太市场，组成全亚洲最具竞争力的销售网络，专注于国际化营运规模与在地化弹性，满足不同区域客户的差异化需求，销售据点遍布中国、香港、新加坡、马来西亚等多国，为全球领先半导体零组件通路商。
受惠防疫概念与稳健经营策略，世平集团 2020 年合并营收较前年度成长近 15%，而后疫情时代，迎接 5G 需求旺盛，世平不断精进自身技术的深度及广度，掌握市场变化，集团营运可望持续成长。
这次联贷案中，北富银运用金融授信专业及丰富的在地经验，为企业资金需求提供客制化的融资结构规划，协助持世平集团获取稳定资金支持，更彰显北富银积极推动台湾产业成长及协助企业扩展海外经营版图的决心。
（首图来源：台北富邦银行）
