SEMI 国际半导体产业协会 8 日发表《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），今年第二季全球半导体制造设备出货金额较 2020 年同期大幅成长 48%，达创纪录的 249 亿美元，比第一季也有 5% 成长。台湾半导体设备金额支出为全球第三，落后第一名中国与第二名韩国。前知名外资分析师陆行之表示，以市场消息分析，金额似乎有点奇怪。
陆行之在个人 Facebook 指出，据 SEMI 数据，出货到台湾 1Q / 2Q 半导体设备市场分别是 57.1 亿与 50.4 亿美元，较台积电 1Q / 2Q 资本开支的 88 亿／60 亿美元少很多。当然台积电资本开支有建厂费用、研发设备费用、买封测及光罩／光掩膜读写设备（但应该都算半导体设备）。
如果加上联电 2.6 亿／3.1 亿美元，美光在台设备投资，世界先进、华邦、南亚科技、旺宏，多多少少接近 100 亿／70 亿美元。难道是设备厂会要求半导体厂先付大笔订金，然后几个月后到货再付尾款，所以 20 亿至 30 亿美元的差异是未来到货设备的订金？Am I missing anything？除了建厂成本要去除，也不能算二手市场旧设备买卖，但总感觉差异很大。
陆行之强调，据 SEMI 解释，若与半导体厂商资本支出相比，由于资本支出组成在不同时间点会受其他因素影响，如较高建厂投资及预先支付未来设备的订金等，不见得会与最终设备出货一致。若看短期季数字，会有时间差及季波动影响。
另中国数字也很奇怪，中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹四大家合起来 2021 年资本开支不超过 150 亿美元，再加一些小厂也不会超过 200 亿美元，SEMI 数据假设下半年跟上半年差不多，全年就是 280 亿美元，难道把面板设备也放进去？
对陆行之的质疑，SEMI 回答，三星西安、SK 海力士、台积电中国厂资本开支都算在中国市场，难怪高得吓死人，以为是中国不知名厂大买半导体设备。可能是未来晶圆代工，内存严重供过于求的前兆。
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