美国芯片大厂英特尔（Intel）规划在欧洲大举投资兴建 8 座晶圆厂，产业研究员认为，台积电制程技术领先，并与欧洲 IDM 厂紧密合作，未来在欧洲发展将具相对优势。
英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）接受德国《法兰克福广讯报》（Frankfurter Allgemeine）访问时表示，英特尔计划在欧洲投资新的晶圆产能，第一阶段将先建2座晶圆厂，之后持续增建，最后一共将盖8座，总投资金额800亿欧元（约新台币2.6兆元），年底决定设厂地点，明年动工。
除了要有足够的土地，他指出，电力、水、人才和-补贴也都是设厂的考量因素。亚洲国家对晶圆厂的建厂成本补贴20%至30%，英特尔在欧洲投资也要有足够的补贴，才能在技术和成本上与亚洲竞争。
台湾经济研究院产业研究员刘佩真表示，英特尔有意扩大欧洲投资，晶圆代工厂台积电也针对德国设厂展开评估，都是瞄准欧洲车用市场。
刘佩真说，台积电制程技术领先，已量产5奈米，成熟制程产能规模也居世界领先地位，在制程良率、完整性及产能供应稳定度方面皆优于对手，且与恩智浦（NXP）及意法半导体（STM）等欧洲整合元件制造（IDM）厂紧密合作，台积电未来在欧洲发展将较英特尔具相对优势。
不过欧洲设厂无法避免会面临高成本压力，刘佩真表示，台积电透过争取当地-奖助投资，应有助减缓成本压力。
（作者：张建中；首图来源：Flickr/Thomas Cloer CC BY 2.0）
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