根据市场调查及分析机构《IC INsights》的最新统计数据显示，受惠于对网络资料中心需求、加上新型 5G 智能手机，还有其他高成长市场应用（包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像辨识等）来带动尖端处理器的强劲需求，预计 2021 年全球晶圆代工销售金额将达到 1,072 亿美元，较 2020 年增加 23%，与 2017 年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
在本次报告中分为两大部分，一部分以纯晶圆代工企业如台积电、格罗方德、联电和中芯国际为主，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等 IDM 厂商的晶圆代工服务。其中，在纯晶圆代工企业部分，预计 2021 年纯晶圆代工市场将强劲成长 24%，整体金额来到 871 亿美元，较 2020 年纯晶圆代工市场成长 23%。在此趋势下，也预计 2025 年纯晶圆代工市场规模将成长至 1,251 亿美元，2020 年~2025 年间的年复合成长率为 12.2%。市场占比也将由 2021 年的 81.2%，成长到 2025 年的 82.7%。
至于，在 2021 年的 IDM 企业代工业务部分，预计将成长 18%，达到 201 亿美元。另外，预估到 2025 年之际，IDM 企业的晶圆代工市场将成长至 261 亿美元，5 年的年复合成长率为 9%。在这其中，虽然三星仍是 IDM 企业在全球晶圆代工业务上的领先者。不过，英特尔已经表明，预计在未来几年将大力发展其 IDM 代工厂业务。英特尔在 10 奈米以下制程技术落后于台积电和三星之后，为扳回颓势，于 2021 年 3 月启动了 IDM 2.0 计划。
整体来说，预计 2021 年的晶圆代工总销售金额将首次超过 1,000 亿美元大关，达到 1,072 亿美元，接下来将继续以 11.6% 的强劲年复合成长率成长，预计到 2025 年总晶圆代工销售金额将达到 1,512 亿美元。
(首图来源：台积电)
