《路透社》报导，经济部长王美花强调，全球车用芯片短缺问题未缓解，主要原因在封装程序，并非更前端的芯片生产过程。深受疫情反扑冲击的封装重镇马来西亚，必须提供降低车用芯片供不应求的方式，才能有效解决。
王美花接受《路透社》专访时表示，虽然台湾是车用芯片主要生产国，全球芯片荒下，台湾厂商全力生产，但要解决问题，没有办法单靠台湾。供应链的复杂，东南亚尤其马来西亚工厂因疫情反扑造成产能不足，车用芯片短缺更严重。因马来西亚企业有些台湾企业不提供的封装服务，车用芯片市场必须要马来西亚厂商帮助才能缓解。
王美花强调，车用芯片最关键就是马来西亚厂商恢复生产。就她所知，马来西亚厂商自 9 月初恢复生产，已到 80%。厂商产能慢慢恢复后，相信车用芯片供应能逐步缓解。马来西亚厂商提供意法、英飞凌、丰田汽车、福特汽车等服务。马来西亚半导体产业人士也指出，马来西亚厂商以满载产能为车用芯片市场全力生产。
马来西亚的全球半导体封装测试市占约 13%，全球半导体贸易额约 7% 透过马来西亚，可看出马来西亚的半导体封装测试产业分量。市场人士提到，厂商虽全力赶工，但之前积压订单太多，无法立即满足市场需求，即便增加产能，最快也要到 2022 年初缓解，很难立竿见影。
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