北美半导体产业协会（SIA）公布，全球半导体产业 8 月销售金额达 471.8 亿美元，较 7 月再增加 3.3%，续创历史新高纪录，较去年同期增加 29.7%。
SIA表示，随着半导体产业提高产量以满足高度需求，近几个月芯片出货量创新纪录。8月全球半导体销售依然强劲，所有区域市场和主要产品的销售均较去年同期成长。
美国8月半导体销售金额103亿美元，较7月增加4.9%，为月增幅度最大的市场，年增30.6%。中国销售164.6亿美元，为全球最大半导体市场，月增3.4%，年增30.8%。
日本销售37.5亿美元，月增3.3%，年增23.8%。亚太及其他地区销售127.5亿美元，月增2.6%，年增28.2%。欧洲地区销售39.2亿美元，月增1.5%，年增33.5%，为年增幅度最大的市场。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）8月时预估，今年全球半导体产值可望达5510亿美元，将较去年成长25.1%。今年内存产值将成长37.1%，增幅将高居第一；类比IC产值将成长29.1%，增幅居第二；逻辑IC产值将成长26.2%，增幅居第三。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
