全球芯片荒时，美国德州媒体《Herald Democra》报导，模拟芯片龙头德州仪器 (TI) 已向当地谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交财产价值限制申请（property value limitation），确认德州仪器将在谢尔曼独立学区兴建新晶圆厂。
德州仪器发言人曾在 8 月声明指出，因半导体市场成长趋势，德州仪器制定发展规划，未来 10~15 年加强德州仪器制造和技术竞争优势，让德州仪器降低成本、控制供应链。长期产能规划的一部分，德州仪器正在评估新晶圆厂建立地点，可能随时间过去扩产，以满足客户成长的需求。德州谢尔曼独立学区就是德州仪器选择之一。
报导强调，德州仪器一旦确认谢尔曼独立学区建立新晶圆厂后，将取代两座旧 6 吋厂，新厂将以先进 12 吋晶圆为主要生产项目。文件表示，现有 6 吋厂设备完全无法以任何方式制造 12 吋晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳 12 吋晶圆设备等。新厂将全新兴建，不沿用旧场地或设备。
德州仪器新厂将分成四期建设，占地超过 547 英亩。第一阶段 2022 年始建，2024 年设备安装，预计 2025 年生产。第一阶段将投资 65 亿美元，二、三、四期 2028 年同时开工。后期建设预计分别于 2031、3036 和 2039 年开始营运。各阶段投资金额估计为 75 亿、76 亿和 83 亿美元，总投资金额 294 亿美元。
(首图来源：德州仪器)
