第三代半导体成为热议话题，不但台积电、中美晶等大厂抢进，鸿海也买 6 吋晶圆厂备战，这场竞争激烈的第三代半导体战役，究竟有哪些厂商会脱颖而出，令人期待。
第三代半导体的氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC），因耐高温、高压及高频特性，接连传出被特斯拉、苹果等指摽性厂商导入，目前渗透率虽低，但受许多台厂供应链关注，股市更刮起第三代半导体旋风。
第三代半导体为化合物半导体之一，是过去就有的技术，点名受惠的公司股价皆一飞冲天，一名资深业者感叹说，“以前市场差，一堆做第三代半导体的都放弃去找其他工作，最近都开始回流了。”
第三代半导体商机究竟有多诱人，从各家厂商都预计导入的力度，就可略知一二。以氮化镓来说，因大幅节省能耗空间，戴尔、小米等消费电子产品厂商纷采用做快充头，据传苹果也将导入快充设备。除了充电器，在碳化硅基板上长氮化镓的技术（GaN-On-SiC），更能用在光达、基地台甚至卫星通讯等高阶产品，雷达系统公司创未来科技董事长王毓驹指出，因高功率、低能耗特性，创未来的雷达已有导入氮化镓芯片的方案。
碳化硅应用更不在话下，自从特斯拉电动车Model 3逆变器导入碳化硅元件后，以一颗碳化硅元件抵4~5颗硅功率元件的特性，看好能取代过去IGBT模组。除了电动车，包括太阳能、风电等需要高压电力传输的场域，同样可看到碳化硅的身影。资策会资深产业分析师郑凯安表示，“预计到2025年，碳化硅功率元件全球产值，至少会达20亿美元。”
目前第三代半导体还是由欧美IDM（整合元件制造）厂垄断，但随着各家业者大举投入第三代半导体，以及电动车、军工航太、资料中心、基地台等新兴应用起飞，台厂莫不期待能扮演供应角色。
鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中分析，“台湾化合物半导体满强的，元件虽然材料美国比较厉害，但制造端有台积电、稳懋，封装有日月光，台湾是有机会做起来。”
科技大厂纷插旗卡位 台积电手握客户、稳懋扩厂
放眼看去，除了原本就称霸硅晶圆领域的台积电、日月光、环球晶等，均布局卡位第三代半导体一段时间；第二代半导体砷化镓（GaAs）领域深蹲已久的稳懋、宏捷科、全新等，也显出对第三代半导体势在必得的态势。此外，功率元件供应链如强茂、汉磊、世界先进，以及从LED、太阳能领域跨足的富采、太极、稳晟等，也摩拳擦掌投入第三代半导体。
任职汉磊6年的前总经理庄渊棋曾于论坛分析，会让台积电、联电投入氮化镓代工技术的关键，“是因跟代工厂原本设备相容度达九成以上，且氮化镓有机会转到8吋厂投片（目前大部分在4吋厂、6吋厂投片），只要多添购专用设备就好，其他都可转来专用。”
（作者：王子承 、谭伟晟；全文未完，完整内容请见《今周刊》；首图来源：Created by Freepik）
