联发科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 无线连接平台“Filogic 系列”两款新产品，分别为 Filogic 830 系统单芯片及 Filogic 630 无线网卡解决方案，以高整合度、高能效的设计，提供高性能且稳定流畅的网络连结，同时具备丰富的功能。另外，透过 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解决方案，具高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫推升的无线网络需求，抢搭相关商机。
联发科表示，Wi-Fi 6E 与前几代相比有许多优势，包括更低延迟、更大带宽容量和更快传送速率。支援 6GHz 频段的无线网络设备主要运用 160MHz 宽通道和 6GHz 未拥塞带宽，以提供千兆级（multigigabit）传输和低延迟的 Wi-Fi 连接，可为串流媒体、游戏、 AR / VR 等应用提供可靠的无线连网。
联发科新 Filogic 830 为高整合式设计的系统单芯片（SoC），以低功耗 12 奈米制程打造，可用于路由器、存取点和 Mesh 网状网络系统，协助客户打造差异化解决方案。Filogic 830 整合四个主频高达 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，处理能力高达 18,000DMIPs，双 4×4 Wi-Fi 6 / 6E 连接速率可达 6Gbps，并拥有两个 2.5G 以太网路界面和串列周边界面 (SPI)。Filogic 830 内建硬件加速引擎，可实现快速且可靠的 Wi-Fi 卸载 (offloading) 及无线网络连结。此外，芯片支援联发科 FastPath 技术，适用游戏、AR / VR 等低延迟应用。
至于 Filogic 630 为 Wi-Fi 6 / 6E 无线网卡 (NIC) 解决方案方面，支持双频双发 2×2 2.4GHz 和 3×3 5GHz、3×3 6GHz 频段，网络速率可达 3Gbps。Filogic 630 具有支援 3T3R 5 / 6GHz 系统内部前端模组 (FEMs)，相较 2T2R 外部前端模组解决方案有更佳讯号覆盖表现。Filogic 630 第三根天线让 Filogic 630 拥有优越波束成形 (beamforming) 及分集增益 (diversity gains) 能力，提升讯号传输精确度及品质。Filogic 630 的高整合式芯片设计可降低成本，较小 RF 射频前端面积让装置外观设计更酷炫。Filogic 630 支援 PCIe 等界面，可与 Filogic 830 搭配使用，为宽频闸道、企业级无线基地台 (AP) 和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连网解决方案。
联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科 Filogic 系列无线连网平台有超高速、低延迟和卓越能效表现，提供流畅稳定的无线连接体验。最新推出的两款芯片组为下一代高阶宽频、企业和零售 Wi-Fi 解决方案提供最先进的功能，可充分满足企业与消费者对无线连网的需求。
(首图来源：联发科)
