全世界关注功率暨化合物半导体 (第三代半导体) 发展情形时，SEMI 国际半导体产业协会 13 日表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能 2023 年可望首次攀至千万片晶圆大关，达 1,024 万 WPM（月产能，8 吋晶圆），并于 2024 年持续增长至 1,060 万 WPM。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）这类宽能隙先进材料，近一年以来在动力总成（Powertrain）、电动车车载充电器（EV OBC，EV On Board Charger）、光达（LiDAR）、5G 及 5G 基地台等热门应用领域大爆发。可预见的是，未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用领域，重要性不言而喻。
SEMI 看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能，未来将持续创纪录性，预计至 2023 年中国将占全球产能最大宗，达 33%，其次是日本 17%，欧洲和中东地区 16%，台湾 11%。进入 2024 年产业将持续走强，月产能再增 36 万 WPM，各地区占比几乎无变化。
SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂至 2024 年展望报告》指出，2021~2024 年 63 家公司月产将增加超过 200 万 WPM，英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将扮演涨势领头羊，共增加达 70 万 WPM，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能在 2019 年较前一年成长 5%，2020 年成长再成长 3%，2021 年预计有 7% 显著年成长，2022、2023 年持续攀升，各有 6% 及 5% 年增率，叩关 1,000 万 WPM。
晶圆厂产业方面，正积极增建生产设施，预计 2021~2024 年将有 47 个达成概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延晶圆）上线，使业界总量达 755 个，当然若再有其他新设施和产线计划宣布，数字还会再调整。
(首图来源：英飞凌)
