13 日业界传出因全球芯片荒，导致苹果大砍 2021 年底前 iPhone 13 系列生产量达 1 千万支消息，震撼整个供应链。不过全球行动处理器大厂高通首席执行官 Cristiano Amon 同时表示，全球性半导体芯片短缺可于 2022 年缓解。
《彭博社》报导，高通首席执行官 Cristiano Amon 参加 13 日日本乐天集团主办的活动表示，全球半导体芯片短缺问题，将在 2022 年初期就逐渐脱离瓶颈。
Cristiano Amon 强调，全球性数位转型因疫情快速成长，半导体消费水准也拉高，半导体旺盛需求持续发展。高通已让生产能力提高到极限，另一方面也持续强化产品设计。数个月后产品供给能因应市场需求。
而博通、德州仪器芯片缺货，导致苹果传出大砍 iPhone 13 系列到 2021 年底产量，报导引用供应链说法，博通 Wi-Fi 芯片非常缺，照制程升级时间推算，最快可能要等到 2022 年第二季，制程顺利从 40 奈米升级为 28 奈米支后，芯片产量提升，才能让供需失衡逐步纾解。
(首图来源：科技新报摄)
