为了因应全球晶圆代工龙头台积电有意赴日设厂、日本-传出计划创设一个“半导体援助基金”，且据日媒最新报导指出，台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆的规模，而日本-考虑补助约一半，将援助 5,000 亿日圆。
共同通信15日报导，为了因应台积电有意赴日设厂，日本-计划创设一个对半导体厂商提供资金援助的基金，计划借由金援，建构能稳定半导体供应、提升相关企业技术，让日本国内产业能受益的制度。
台积电14日宣布，有意在日本建立一座特殊制程晶圆厂，而此计划尚待董事会批准。该座新厂将采用22/28奈米（nm）技术进行晶圆制造，预计2022年开始建造，并于2024年底量产。
朝日新闻15日报导，上述台积电有意在日本兴建的半导体工厂的总投资额预估将达1兆日圆的规模，而日本-正进行相关调整，考虑补助一半、援助5,000亿日圆。日本-计划在2021年度补正预算内编列相关费用。
日本经济产业大臣荻生田光一于15日阁员会议后举行的记者会上表示，关于对台积电设厂的援助金额（补助金），“这会在今后评估。在今后的经济对策上、有必要采取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及‘分数年’支付的援助框架。”
台积电ADR 15日大涨2.04%，收114.86美元，创逾2周来（9月27日以来）收盘新高。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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