异质整合 SiP 封装虽体积缩减及运算效能不及同质整合 SoC 芯片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与讯号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及 IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机芯片、5G 毫米波 AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用 SiP 封装技术为后段加工程序。
本篇文章将带你了解 :手机与穿戴装置主推SiP封装 SiP封装引领手机芯片及AiP应用 穿戴装置因SiP封装提高续航力
2021-10-18 09:56:00
标签: 资讯头条 kotoo科技资讯 kotoo科技 kotoo科技资讯头条 科技资讯头条 KOTOO商业产经 新闻网 科技新闻网 科技新闻 Kotoo科技新闻网 Kotoo Kotoo科技新闻网 科技新闻 科技新闻网 新闻网 KOTOO商业产经 科技资讯头条 kotoo科技资讯头条 kotoo科技资讯 资讯头条 Kotoo Kotoo科技新闻网 科技新闻 新闻网 KOTOO商业产经 科技资讯头条 kotoo科技资讯头条 kotoo科技 kotoo科技资讯 资讯头条
