美国-为解决芯片荒，希望半导体业者能够提供相关资料。晶圆代工厂台积电表示，将会在 11 月 8 日前提交资料给美国。
美国商务部周四指出，英特尔、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。
台积电今天对此表示，将会在 11 月 8 日前提交资料。台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
展望未来，台积电指出，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。
台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。
（作者：张建中；首图来源：台积电）
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