美国财经媒体《CNBC》报导，即便中国积极推动本土半导体产业发展，许多中国企业都在 2021 年陆续宣布自制芯片计划，但仍需大规模仰赖国外供应链，中国本土厂商支援非常少，也显示中国要达半导体自制还有很远的路。
世界第二大经济体的中国多年钜额投资，发展本土半导体产业，就是要追赶美国及亚洲竞争对手。因半导体产品普遍用于冰箱到智能手机及汽车等产品，对工业发展极端重要，也被各国视为重要的战略资源，中国积极扩展。
中国-策略主导下，2021 年有多家中国科技公司宣布投入自行生产芯片。8 月百度宣布推出“昆仑 2”人工智能芯片，阿里巴巴也宣布推出专为资料中心服务器设计的“倚天 710”处理器。《日本经济新闻》报导，手机厂商 OPPO 也投入高阶智能手机处理器研发。即便陆续有中国科技企业加入自制芯片行列，仍脱离不了国外半导体制造及重要供应链协助。
私募股权公司贝恩资本 (Bain Capital) 表示，中国科技公司即使能自行设计芯片，对整体半导体产业来说进步幅度仍小，原因在产品生产须依赖国外硅智财、制造、材料、设备等协助，这些部分中国本土厂商仍然缺少。中国科技公司之所以投入自行设计芯片行列，只希望于其他特定市场与竞争对手瓜分市场。
就自行生产芯片内容来看，以阿里巴巴“倚天 710”处理器来说，核心硅知识产权为 Arm 产品，5 奈米制程来自晶圆代工龙台积电的技术。百度 7 奈米制程“昆仑 2”人工智能芯片及 OPPO 高阶智能手机处理器，生产制造预计都无法脱离全球先进制程生产技术的台积电、三星、英特尔掌控，因中国最大晶圆代工厂商中芯国际先进制程发展远远落后三家公司数代之遥。
除了制造，中国半导体产业必须仰赖国外，台积电、三星、英特尔生产设备也多半集中国外少数公司，如 EUV 曝光设备就是由荷兰商艾司摩尔独家生产，是生产先进制程半导体必需的设备。整体来说，半导体生态系庞大复杂，要有庞大资金还要避开其他专利的先进技术，加上丰富经验累积，中国要全面自给自足还有非常大的困难度。
(首图来源：阿里巴巴)
