半导体产业蓬勃发展，日月光为企业场域导入 5G、AIoT 应用创新活水，并促进产业升级，高雄厂 2012 年起陆续推动封装产学技术合作，秉持蓄积丰沛能量与培养半导体人才的理念，积极携手大专院校建立产学合作。
日月光日前宣布与国立中山大学、国立成功大学举办“第九届封装技术研究成果发表会”，邀请产业、学界代表共同参与，9 件成果透过专题简报、产学实践经验的分享，促进学研成果商业化，为半导体产业创造新猷。
日月光表示，第九届封装技术研究成果发表会的成果斐然，对学生而言，透过专案与业界互动讨论，接轨就业职场，提早了解市场需求，参与的同学们在就学期间就能投入社会实践，扩大青年视野，及早依照志趣发展职涯，由于日月光封装产学研究成效卓著，已在学术界、业界建立口碑，为产学合作模式树立典范。日月光资深副总洪松井谈及 2021 年发表的研究成果，由学界优秀人才以深厚基础理论结合长期实务研究，促进封装流程的变革，站上工业 4.0 的浪潮。
资通讯发展迈向崭新里程碑之际，日月光跟上国际脚步，毫米波封装天线设计应用于自驾车用雷达，提升感测距离与精准度，强化紧急事故的预警，以及道路使用的安全性。光纤对位耦光的技术解决信用卡、健康数据等庞大云端资料的即时上传需求，智慧化的产学合作为数位经济带来新动能，创造新蓝海商机。
日月光持续投入关键技术的研发，封装结构、材料的选择都可能影响可靠度结果，透过技研合作改善面临的问题，举例用奈米压印技术来改善光学级镀膜对于光线入射的角度、利用应力分析解决四方平面无引脚封装无法打线的问题、找出支撑坝及玻璃材料最佳制程参数以改善封胶造成产品瑕疵的问题、封装制程应用中去除残胶缺陷，在发现问题当中，借由学界研发力提升改善效率，也强化整体制程量能。
封装产业的挑战日趋严苛，为强化日月光一元化服务的体质与韧性，像是高密度细线路薄壳翘曲模组建立为封装产品做预测性维护；感测光模组使用之高温钖膏采用钖／锑系统进行测试，所形成的界面金属共化物符合产品的高温需求；扇出型基板芯片封装的应力问题需解决，产学研究成果于芯片封装、测试与系统组装进行整合，突显学界具技术含量，有效率解决企业硬件装置的机械关键问题，让新的操作模式成为可能。
日月光高雄厂呼应-“数位国家、智慧岛屿”的政策目标，积极提供最佳设计制造服务，明年度封装技术研究即将迈入第十年，面对全球产业激烈竞争，日月光持续精进、把握智慧化商机，将更密切地与学界共同搭桥前进跨域时代，透过人才、技术、知识、设备等软硬件整合强化数位能力，加速迈向智慧产业。
(首图来源：科技新报摄)
