日经报导，Sony 28 日上半年财报记者会证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。Sony 首席财务官十时裕树（Hiroki Totoki）表示，全球芯片短缺下，稳定采购半导体成为关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
十时裕树指出，Sony 将台积电、日本产经省继续讨论合作，包括分享公司晶圆营运的专业知识。
台积电日本建厂计划预计 2022 年启动，2024 年量产，采用 22 及 28 奈米特殊制程。据报导，台积电在熊本设厂的成本费用预计约 1 兆日圆，Sony 将共同投资。
先前日媒报导，台积电将与日本 Sony 等日企合作，于九州熊本县投资建厂约 8,000 亿日圆（约新台币 2,033 亿元），日本-最高补助总投资额一半，如今双双证实。
Sony 控制全球 50% 智能手机 CMOS 影像感测器（CIS）市场，同时专注车用 CIS 市场，一直加速电动车、智慧城市领域业务扩张。Sony 将大部分逻辑芯片生产外包，这是 CIS 关键零组件。
同时 Sony 是台积电最大日本客户，新厂预计设在熊本，刚好 Sony 在附近也有一座晶圆厂，也是为了确保智能手机 CIS 半导体有稳定采购来源。
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（首图来源：台积电）
