当前在台积电化学配管工程占有率达到 70% 以上的信纮科技 29 日宣布，携手工研院合作开发的最新之静电消散类钻碳 (Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC) 膜层镀膜技术，成功运用先进表面改质技术于先进半导体封测载板、载盘上，取代习用的硬阳处理，并且提高生产效率。
信纮科技表示，因碰撞或是其他清洗因素造成膜层剥离而所产生之静电防护破口，对台湾先进封测产业进展将有影响。因此，透过膜层镀膜技术能使得半导体先进封装制程向前迈出新的一步。信纮科董事长简士堡对此，携手工研院共同研发 ESD-DLC 最新技术，让台湾的产研合作有更多的新火花，信纮科以期双方开发成果之展现，不仅为台湾半导体产业链创造领先全球的机运，亦增加市场拓展的范畴，齐步抢攻先进封装测试与半导体市场更多的市场占有率，并对整体营运带来正面的挹注。
工研院材料与化工研究所所长李宗铭指出，近年来因国际环保意识提升，国际大厂纷纷要求供应链符合绿色制程，工研院以物理气相沉积法 (Physical vapor deposition，PVD) 为基础开发的真空高阶镀膜技术，可应用于 LED 载盘、晶圆及 IC 封装载盘等高价值产品，对比传统硬阳处理及铁氟龙喷涂制程，具有高良率、低污染、高附着力、可循环及低温制程等特性，并透过特殊膜层结构设计，使产品可客制化调控表面电性，在硬度、附着力、耐磨耗及耐化学腐蚀性等具有优异表现，目前已通过产品应用验证，协助台湾产业升级，抢攻高阶先进半导体市场。
简士堡进一步表示，公司不仅为先进半导体大厂合作伙伴，更为业界少数拥有完整研发团队的供应商，每年持续投入营收约 3% 经费研发新技术，在环保减废技术研发的基础上，跨足奈米材料合成技术及相关应用领域，当先进半导体产业客户面临制程挑战时提供最佳解决方案，殷实可靠的技术实力及在地化紧密的服务关系是多年来深获半导体产业客户高度肯定的关键，这也是此次荣幸与工研院独家合作 ESD-DLC 技术的原因。
而随着半导体元件的奈米尺寸微缩化，其对静电耐受能力也日趋降低，将使得芯片在封装过程中受到损害影响良率，信纮科与工研院共同研发之 ESD-DLC 镀膜技术为多层结构设计、非晶结构耐磨性佳，加上使用改良式磁滤电弧离子系统，以及高化学稳定性，达到卓越的抗静电及良好的抗酸碱之成果，亦可以整体延长封测载板至少 3 倍的使用寿命，取代旧有不耐碱洗的硬阳处理方式，此表面改质技术将有助于先进制程封装制程上带来新的突破。
信纮科技指出，除了各式封测载板外，此 ESD-DLC 镀膜技术并不影响产品原始尺寸，包括 Reflow 载板、Tray 盘、机具滑轨…等对于静电防护要求高或制程对于静电敏感皆适用，也因此应用产业的范围广度涵盖半导体、IC、封测、检测、传送之设备和组件…等，信纮科日前已规划与建置 ESD-DLC 镀膜技术之产能，也是目前业界唯一可以做到稳定量产的公司，预计于 2021 年第四季可陆续导入生产，2022 年少量生产，2023 年开始贡献营收。
信纮科技最后强调，新技术现阶段客户以半导体先进封测精密加工业为主，也密切与客户合作开发不同类型应用及持续打样中，期望效益逐步发挥，为公司未来营运增添成长动能。再者，以目前信纮科在手订单的订单能见度已长达 2022 年来看，不仅受惠于竹科晶圆厂、南科先进制程厂等全力赶工新厂的建置及产能扩充，有助于整体施作工程如预期进度下，推进公司营运表现保持良好动能，2022 年将持续拓展于先进客户的市占率表现，并透过服务多元化拓展客户群，致力朝向高科技产业制程系统整合商迈进。
（首图来源：科技新报摄)
