美国-要求芯片制造商提交供应链资料，11月8日指定期限将至。目前台积电、美光（Micron）等芯片大厂期限前已上传资料，韩国芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）尚未回应，要等到最后一刻才交资料。
《BusinessKorea》、彭博社等外媒报导，美国商务部官网截至11月7日，显示全球半导体公司和大学等20多个组织都上传资料，有全球晶圆代工龙头台积电、美国内存大厂美光，以及以色列半导体专业代工厂Tower Semiconductor等。
网站显示台积电11月5日以匿名方式提供资料，仅供美国商务部检视。台积电发言人强调，不会泄露任何商业机密资讯。
知情人士透露，美国商务部要求的资料多达26项，涵盖库存、订单和销售状况等数字，例如未来增产计划、各产品前三大客户，以及三大客户占产品销售额比重。
不过业界人士认为，多数业者并未透露具体客户、销售额等机密资料。Tower Semiconductor公开资料称“Tower Semiconductor在美国那斯达克交易所上市，与客户签订保密协议（NDA），因此无法透露剩余订单数、产品属性、10月销售额，或包装和组装地点。”
今年9月，白宫要求汽车制造商、芯片公司等业者，提供订单、库存量等商业机密资料，了解供应链瓶颈起因，缴交期限至11月8日。虽然美方强调全属自愿性质，但美国商务部长雷蒙多警告，如果业者拒绝回应，不排除引用《国防生产法》或其他手段迫使业者妥协。
美方此举引发台湾、韩国当局担忧，担心“护国神山”半导体产业的商业机密遭外泄。中国也不敢大意，怕美国可能利用供应链业者资料制裁中国企业。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Oskar Alexanderson [CC BY-SA 2.0], via Wikimedia Commons）
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