全球半导体企业的资本资出不断扩张，却难以解决持续已久的芯片荒问题。《华尔街日报》报导指出，原因是芯片商专注于布局尖端芯片产能，最为稀缺的旧世代制程芯片因为利润微薄，业者不愿重押投资，导致产能无法满足订单。
《华尔街日报》报导，据市场研究公司Gartner估计，今年全球半导体企业资本支出估达1,460亿美元，较2020年增加约三分之一，相比COVID-19疫情前的2019年高出50%，且是5年前的两倍以上。
但据Gartner推算，半导体企业资本支出每6美元中，只有不到1美元用于旧世代制程芯片。主因是这类芯片售价仅几美元，厂商不愿砸数十亿美元扩产，还得承担未来需求减少的风险，因此面临最长的交货周期。
产业分析师表示，半导体厂商的资本支出金额巨大，但主要锁定次世代高阶芯片，用于汽车、家电的老式芯片，供应依旧吃紧，交货期一再被拉长，让汽车制造商等企业面临断链危机。
根据贝恩策略顾问公司（Bain & Co.）的数据，截至2021年，以5奈米先进制程所生产的晶圆，每片售价约达17,000美元，用于iPhone 13等最新智能手机。相较之下，功能需求较简单的28奈米制程晶圆，例如用于将设备连接到Wi-Fi网络，每片价格约为3,000美元。
外媒先前报导，拜登-决心砸重金提振美国半导体业，研拟5年拨款520亿美元，扶植本土半导体制造，美国参议院已于今年6月核准。不过，其中只有20亿美元专门用于生产旧世代制程芯片。
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