半导体产业发展热络、硅晶圆供应吃紧下，国内硅晶圆大厂台胜科决定扩建 12 吋硅晶圆厂，满足市场的需求。
台胜科 10 日晚间重讯，指出因应新冠肺炎疫情加速数位转型，推升笔电及平板、服务器等销售，加上 5G 智能手机市场渗透率快速拉升，电动车及先进驾驶辅助系统等车用电子成为新车款主流，带动晶圆代工厂及内存厂产能利用率全线满载，预期将推升对硅晶圆之需求，拟投资扩建 12 吋硅晶圆厂。
台胜科预计斥资新台币 282.6 亿元，于云林麦寮台塑工业园区扩建 12 吋硅晶圆厂。资金部分以自有资金与银行借贷支应。整体投资状况将依扩建进度陆续投资。
日本媒体《Nikkei BP》报导，台胜科母公司之一的日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）斥资约 1,100 亿日圆在台湾扩建晶圆厂，以满足台积电等客户，胜高预计与台塑集团合资公司台胜科执行。扩建目标是 2023 年达月产 10 万片 12 吋硅晶圆，外界评估除满足国内晶圆厂台积电、联电需求外，也供应中国晶圆代工厂。
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