市场研究及调查机构 Gartner 在最新研究报告中指出，虽然近两年全球芯片业资本支出大幅提升。但是，其中每投资 6 美元，用于生产成熟制程芯片的部分不到 1 美元。因此，使得成熟制程生产的芯片将持续呈现供不应求。所以，这也造成近期已成熟制程发展为主的国内晶圆代工大厂联电产能供不应求的情况。近日市场传出，即便代工价格每季调涨，但联电的晶圆代工产能至 2022 年之前已经完全售完的消息。
根据 Gartner 的最新研究报告预估，2021 年全球芯片制造业的资本支出总计将达到 1,460 亿美元，较 2020 年成长近三分之一，较疫情爆发前的 2019 年成长约 50%，还是 5 年前两倍多。成熟制程投入仍然保守，短期难解芯片供应吃紧。
晶圆代工业者台积电、三星电子及英特尔三大厂商，资本支出合计就占整体产业 60%。不过三家厂商同样把资金几乎都投入先进制程，成熟制程提升需求少之又少。厂商之所以不愿大手笔投资成熟制程，Gartner 分析主因是这类芯片每片售价仅几美元，利润微薄，且终端还有衰退风险。扩产通常需数十亿美元资金，使此类芯片市场最短缺。但因投注风险过大，众厂商对投资兴趣缺缺。
Gartner 强调，因资本支出投入成熟制程过少，代表汽车、家电和一般设备成熟制程芯片持续供不应求，订单延后出货也可预见。终端应用厂商纷纷想办法解决问题，以降低芯片短缺造成产品延迟出货的冲击，以成熟制程发展为主的联电就进一步受惠。市场传出，即便代工价格每季调涨，联电晶圆代工产能 2022 年前也全部售完，甚至三大长约厂商也因约期到，列入涨价对象，可见成熟制程产能吃紧的严重程度。
三星、联发科、联咏等联电三大长约厂商约期时间到之后，联电涨价幅度虽然不会比照其他厂商一口气涨足，但 2022 年首季平均代工价格即将调涨 10%，三大长约商订单数量都不少情况下，对联电营运动能增加不少助益。市场出现晶圆代工业可能因库存过多，未来即将遭遇逆风的杂音，市场人士指出，成熟制程芯片的电源管理 IC、网络 IC 甚至汽车 IC 等都缺货，短期也不会有修正风险，加上 2023 年将量产的南科 12 吋厂 Fab 12A P6 厂区，八大客户也都预付资金合作扩产，让联电营运不受市场变化影响。
(首图来源：联电)
