中芯国际 11 日公告原先在台积电担任要职的蒋尚义、梁孟松和杨光磊，纷辞中芯国际董事职位，引发外界关注。专家指出，中芯国际担负任务复杂，董事决策共识难度高，是董事会人事异动频繁主因之一。
专家也表示，中芯国际作为中国晶圆代工厂，仍面对美国“卡脖子”使得先进制程发展停滞阻碍的问题。
中芯国际 11 日晚间公告，除副董事长兼执行董事蒋尚义辞任外，执行董事兼共同首席执行官梁孟松辞任执行董事职务，独立非执行董事杨光磊也辞任。
蒋尚义、梁孟松与杨光磊过去分别担任台积电共同首席运营官、资深研发处长、研发处长，当时 3 人赴中芯国际服务，引起台湾产业界高度关注，如今全数退出董事会。
工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临今天晚间接受中央社记者电访分析，过去一年中芯国际董事会人事异动相对频繁，因为中芯国际不只是晶圆代工厂商，除了半导体技术和商业营运外，中芯国际更担负带动本土半导体材料与设备产业的任务；面对外部大环境变数，中芯国际在决策上甚至带有政治上的意识形态，或是承担地方发展和就业机会等因素。
杨瑞临指出，中芯国际董事会成员进行决策时，达成共识的难度提高，也会有路线之争，决策过程中参杂半导体专业技术和商业营运以外更多的复杂因素，这可能是蒋尚义、梁孟松和杨光磊辞任董事的背后主因之一。
其次杨瑞临分析，中芯国际并非如外界揣测轻视先进封装技术发展、让蒋尚义萌生退意，他指出，中芯国际积极布局先进封装技术，中国科学院院士刘明仍列为中芯国际独立非执行董事之一，而刘明正是推动中国半导体先进封装的关键人物。
中芯国际指出，梁孟松仍继续担任中芯共同首席执行官。杨瑞临认为，粱孟松可能专门负责中芯国际实际执行营运面，提高成熟制程良率，增加中芯国际的研发资金；刘明则专攻先进封装技术，让中芯国际在未来半导体先进封装领域抢得先机。
台湾经济研究院产业研究员刘佩真表示，蒋尚义在离开先前中国武汉弘芯后，转任中芯国际副董事长，目前他闪辞，这背后反映中芯国际内部人事斗争外，也凸显中国半导体在发展进程上还是受到美国“卡脖子”的问题。
她表示，中芯国际目前在14奈米以下的先进制程，还是面临比较严重卡关的问题，主要来自艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）机台无法顺利到货，使得中芯国际在14奈米以下制程发展停滞，这也严重影响中国后续未来半导体先进制程发展。
刘佩真认为，即使梁孟松持续担任中芯国际共同首席执行官，不过后续中芯国际整体在先进制程推动上，恐怕还是会遇到相当阻碍。
除了半导体设备卡关外，刘佩真说，中国本身不管是在电子设计自动化（EDA），或者是在现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）等核心关键芯片的取得，目前还是相对困难。这都影响中芯国际未来在10奈米以下制程或整体发展进程，都会因此递延。
蒋尚义在半导体业拥有长达40年的经验，曾任台积电共同首席运营官，2013年自台积电二度退休，2016 年担任中芯独立董事，2019年卸下中芯独董职务，转往武汉弘芯担任首席执行官。
武汉弘芯之后爆发财务问题，蒋尚义在去年底加入中芯，有意推动小芯片封装技术，至今未满一年，蒋尚义辞任中芯要职。
法人今天报告指出，中芯国际仍积极扩充产能，第3季约当8吋晶圆月产能约 59.4 万片，较第 2 季 56.2 万片成长 5.7%，第 3 季产能利用率仍超过 100%，第 3 季 28 奈米和鳍式场效晶体管（FinFET）制程业绩占比从第 2 季的 14.5% 提升至 18.2%。
法人预估，今年中芯国际资本支出规模预估人民币 281 亿元（约合新台币 1,221 亿元），大部分投入扩产成熟晶圆制程。
美国国会 10 月下旬释出的文件显示，中芯国际虽被列入美国贸易黑名单，但去年 11 月至今年 4 月间，仍获得 188 份价值近 42 0亿美元的出口许可。
法人分析，尽管中芯国际 12 吋晶圆产能因被列入美国贸易黑名单而受限，但是今年 8 吋晶圆和 12 吋晶圆成熟制程产能严重短缺，中芯国际提高 12 吋晶圆产能单价、提高产能利用率，带动中芯年度价格上涨 15%，今年为止中芯国际在 12 吋晶圆成熟制程营收年成长 57%，且中芯国际今年加码投资 8 吋晶圆产能，挹注营收增加 29%。（记者：锺荣峰）
