大联大 16 日举办法说会，针对供应链缺料的问题，大联大进一步说明，目前成熟制程元件持续紧俏，包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、网通等产品交期恐怕仍长，将缺到明年底，其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出，看能否逐步改善供应问题。
展望第4季，先前公司已提供第4季财测，单季营收1,750亿至1,850亿元，约季减8.37%至13.32%，毛利率约3.7%至3.9%，营业利益率则在1.65%至1.85%，税后净利23.18亿元至27.22亿元，EPS为1.38元至1.62元。
针对第4季需求面，公司表示，受到长短料、涨价效应提早拉货后，现在已经逐步进入调整，个人相关消费性电子产品需求减缓，后续将依供应链状况再观察，但服务器、车用、工业物联网等需求持续强劲，将延续到明年。
公司说明，依照过往历史走势来看，下半年原则上会优于上半年，但中国长假提早拉货、年底库存调整等影响，使第4季将是传统淡季，预期明年第1季也是受到农历年假期影响，同样也是传统淡季。
就今年整体产业来看，大联大表示，由于今年全球半导体年成长20%以上，需求强、供应不及之下，将影响各细分产业表现不一；手机受长短料、季节性等影响到第4季、将向后递延，至于笔电需求趋减缓也在预期中。
以车用电子应用来说，大联大说明，车用市场在未来几年具成长力道，而大联大在车灯、车内资讯娱乐系统等也在过去耕耘下，未来在车用领域将有明显成长力道。
智慧仓储方面，大联大表示，已经在前年底完成香港厂的更新，而东莞厂近期也开始投入试营运，预计未来3年将逐步进入放量阶段，而台湾的航空城也持续配合-的规划按照进度进行中。
至于明年股利发放的状况，大联大表示，以公司今年获利与往年盈余配发率来看，大约落在6-8成左右，确切的发放状况待董事会决议。
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