高通 2021 年投资者日大会宣布,开发下一代基于 Arm 架构的单系统芯片(SoC),性能可与苹果 M 系列处理器匹敌,为 Windows PC 奠定性能基础,首批产品预计 2023 年出货。
有鉴于苹果 M1 芯片性能、电池寿命的革命性提升,高通技术长 James Thompson 宣告高通打算加强 PC 处理器的决心,预计 2023 年使用新芯片的终端产品上市前,9 个月内会提供样品给客户。
新芯片将由高通今年稍早 14 亿美元收购、苹果前员工创立的 Nuvia 团队负责,这些员工曾参与 iPhone、iPad 的 A 系列芯片研发。
高通首席执行官阿蒙(Cristiano Amon)表示,PC 架构正向 Arm 发展,也承认苹果先以行动优先(Mobile First)架构导入主流 PC。
高通承诺,除了制造与苹果 M 系列相匹敌的芯片,还希望“持续性能和电池寿命方面”领先。同时高通持续扩大 Adreno GPU 技术规模,使其有桌电游戏 PC 等级的图形性能和处理效能。
高通过去试图打入 PC 芯片领域,推出骁龙 8cx 系列笔电处理器等产品,并与微软合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 芯片,但因苹果 2020 年推出 M1 系列芯片,带来革命性体验,使高通 PC 方面的努力和成绩到目前都不够令人惊艳。
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(首图来源:科技新报)