联发科首颗 5G 旗舰型天玑处理器 (暂称天玑 2000) 将于台北时间 19 日公布。这次线上发表会主要针对北美地区市场分析师与媒体。由于时差，时间将于台湾当天清晨 6 点开始，以英文进行。联发科会后将以新闻稿对国内媒体说明。
联发科此次高峰会议分为两大部分，先由副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全、无线通讯事业部副总经理李彦辑介绍“最新 5G 行动平台旗舰芯片”，后由副董事长暨首席执行官蔡力行、总经理陈冠州、发言人顾大为等说明“联发科未来展望进行”，活动预计 2 小时。
市场预期“最新 5G 行动平台旗舰芯片”部分，就是介绍受瞩的首颗 5G 旗舰型天玑处理器天玑 2000。预计有芯片规格、效能、制程等相关讯息。与竞争对手的比较或合作伙伴是谁等讯息，则留待国内场合说明，届时也一并回答国内分析师及媒体询问。联发科之所以将国内发表会安排于北美发表会之后，是希望看过竞争对手高通 30 日至 12 月 2 日骁龙技术高峰会，了解高通新一代旗舰款骁龙处理器资讯后，再公布更多讯息，确切举办时间未定。
目前市场消息汇整，联发科 5G 行动平台旗舰处理器天玑 2000 将采用台积电 4 奈米制程，有一时脉 3.0GHz 的 X2 超大核心，三个时脉 2.85GHz 大核心，以及四个时脉 1.8GHz 的效能核心，配备 Arm 旗舰款 Mali-G710 GPU。以此规格与竞争对手高通新一代骁龙旗舰型处理器比较，效能略胜一筹。实际状况如何，有待公布后证实。
(首图来源：联发科)
