模拟芯片龙头德州仪器 (TI) 台北时间 18 日宣布，将于 2022 年在美国德州 Sherman 启动新 12 吋半导体晶圆制造基地兴建工程。德州仪器指出，电子产品尤其工业和车用市场，半导体需求未来都持续成长，北德州制造基地未来最多可兴建四座晶圆厂，以满足市场需求。第一座和第二座晶圆厂兴建工程 2022 年开始动工。
德州仪器董事长、总裁暨首席执行官 Rich Templeton 表示，德州仪器 Sherman 制造基地 12 吋晶圆用于类比和嵌入式处理产品，是德州仪器长期产能规划一部分，目的持续强化德州仪器制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年客户需求。德州仪器对北德州的承诺超过 90 年，投资更深化德州仪器和 Sherman 社区合作伙伴关系及投资。
德州仪器指出，Sherman 基地第一座晶圆厂 2025 年开始投产，如四座晶圆厂全数完工，总投资金额将达约 300 亿美元，并提供 3,000 个工作机会。新晶圆厂将加入德州仪器现有 12 吋晶圆厂阵营。德仪 12 吋晶圆厂包括德州达拉斯 (Dallas) 的 DMOS6、德州 Richardson 的 RFAB1，以及即将完工预计 2022 下半年投产的 RFAB2。其他还有德州仪器近期收购犹他州 Lehi、预计 2023 年初投产的 LFAB 等。
(首图来源：德州仪器)
