2021 年台湾印刷电路板产业普遍都迎来不错的产业荣景，各类终端产品的需求旺，推动印刷电路板的需求大好，下半年虽有长短料干扰，但整体来说，厂商未来的展望仍是偏乐观看待，2022 年在硬板厂的部分，主要的扩充重点在今年可说是全年是供不应求的 HDI 产品，另外，跟随着 HDI 同步扩产的上游材料铜箔基板厂明年也是投资积极，而在传统多层板的部分，虽然扩产动作不大，但会持续往高板层数的设备进行投资。
高阶HDI应用多元 扩充不停歇
全球HDI第一大厂华通透过以高端的HDI技术为基础，提高在各客户端手机、平板、笔电、穿戴式产品的渗透布局及市占率，为了满足客户对于高阶HDI的需求，公司预计在2022年将于重庆二厂继续扩充新产能，满足客户需求。
健鼎今年湖北黄石三厂完工，第三季投入量产，明年将持续针对黄石三厂的扩充，届时也会以HDI产品为主，以迎手持、服务器以及车用市场的订单。
定颖主攻汽车板以及新能源车市场，明年扩充以黄石二厂为主力，预计明年第三季开始量产，主要的发展是3阶以上的HDI、any layer HDI以及厚铜材料。
多层板推向高阶或持续扩产
传统的多层板厂商，主要是以去瓶颈的扩充产能为主，但也会将资本支出的重心放在推动产能高值化，如全球第一大NB板厂瀚宇博，则主要会在板层数高的设备进行投资；全球第一大服务器板厂金像电，则同样以提升高阶产品产能为主。
而布局Mini LED背光板有成的泰鼎-KY，泰鼎三厂A3甫于今年7月开始投产，今年总共开出两期，约增加16万平方米，明年预计再将剩下的产能开出，届时明年A3的总产能可达40万平方米。
全球第一大光电板厂商志超，目前在四川遂宁新厂土建进行中，估明年第一季完成，将装机一到两季，投产明年第三季或第四季，整体扩产速度会随着景气做动态调整。
铜箔基板拥服务器/HDI两大应用 需求看升
而在铜箔基板厂的部分，下游亮眼应用多，包括服务器、手机HDI、车用、基地台等应用，也一路追加投资。在手机HDI/类载板上游材料市占率第一的台光电明年在高速及 HDI 两大类产品双成长引擎的带动下，即使巳经全产能生产销售仍供不应求，台光电除既定2022年黄石厂及昆山厂各增加30万张月产能外，再追加昆山厂再增购设备添加45万张的月产能，预计于2023年中开出。
联茂铜箔基板的扩充主要在江西厂区，估2022年江西厂区再扩充15-20%产能。将在2022年第二季与第三季各扩产30万张，第四季再视订单评估接下来的扩充时程。
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