美国商务部日前为厘清产能供给状况，要求业者于 11 月 8 日前交出商业机密。根据产业咨询服务机构“爱集微”指出，晶圆代工厂包含台积电、力积电、联电、世界先进，以及一家以色列公司 TowerSemi 都提交了问卷回复。
爱集微指出，在台积电提供的公开讯息中，主要是集中于自身产能情况、2019-2021年积体电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品最近一个月的销售额，不过台积电并未在公开文件中透露订单积压量最大产品的具体名称。
力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对于问卷中的大部分问题都做出了回答，其中包含公司目前各有两座8吋、12吋晶圆代工厂，总产能分别为113K/月、111K/月，同时正为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂，产能为50K/月，预计2023年可启用。
在联电方面，爱集微表示，联电向美国商务部提交的内容公事公办，只回答关于产能的问题，且有多数资料不对外公开。而世界先进提供的讯息提到2019-2021年公司积体电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元增加至15.69亿美元，订单积压量最大的产品是逻辑芯片。
至于以色列公司TowerSemi与力积电类似，也提供详尽的讯息，对于问卷问题几乎都有回答，内容包含2020、2021年不存在延迟供货问题，因其拥有先进的需求和供应计划系统，因此能在指定时间交货给客户。TowerSemi也提到，目前拥有的晶圆厂在以色列有2座、美国2座、日本3座以及意大利1座。
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