国内 IC 设计大厂联发科 19 日上午举行北美地区媒体及分析师发表会，抢在竞争对手高通发表新一代旗舰型行动处理器前，推出新一代旗舰款 5G 行动处理器芯片天玑 9000。业界预期 2022 年就会搭载于客户端终端产品问世。
与市场预期不同，联发科新旗舰款 5G 行动处理器没有取名为天玑 2000，而是天玑 9000，以晶圆代工龙头台积电的 4 奈米制程打造，使用 Arm 最新 v9 架构，共搭载 8 核心，包括一时脉 3.0GHz 的 X2 超大核心，三个时脉 2.85GHz 大核心，以及四个时脉 1.8GHz 效能核心，配备 Arm 旗舰款 Mali-G710 GPU，并推出行动光线追踪 SDK 套件，内含行动端光线追踪图形渲染技术、支援 180Hz FHD+ 显示功能。
人工智能运算搭载联发科第五代人工智能运算处理器，运算效能是上一代四倍，功耗表现亦优于上一代。无线网络以 3GPP Release 16 规格打造 5G 基频芯片，仍支援 Sub-6 频段，3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率达 7Gbps，率先支援 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，但未支援 5G mmWave 毫米波技术。蓝牙及 Wi-Fi 为蓝牙 5.3 及 Wi-Fi 6E，为业界首颗手机芯片支援蓝牙 5.3。
无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科与所有非蘋阵营品牌合作，37 国推出搭载自家处理器的手机，市占率高达 40% 全球第一。从高阶天玑 1200 系列到入门天玑 700 系列，5G 领域拥有丰富完整产品线，再加入天玑 9000 旗舰款 5G 行动处理器，有更完整的产品线抢攻市场，保持竞争优势。
天玑 9000 行动处理器更详细数据，联发科将于国内发表会时公开，举行时间未定。受新产品激励，联发科 19 日股价一度站上每股 1,120 元新历史高点。为联发科代工的台积电股价同样抢眼，开盘时到每股 623 元，上涨幅度超过 1%。
(首图来源：联发科)
