内存控制 ic 设计厂商群联 21 日举行 5 期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼，由甫担任首席执行官的潘健成主持。群联指出，新研发大楼落成之后扩增的研发量，将能将掌握 5G 无线传输技术所带动的边缘与云端系统的 NAND 储存无上限需求趋势，包含工业自动化、车用电子、电竞设备、行动装置、云端服务器、资料中心等应用市场。
群联表示，群联至今已投资 1 至 5 期研发大楼，超过新台币 30 亿元。而除了既有的企业营运总部与研发大楼以外，还将持续加码投资台湾，并持续深耕台湾研发量能，打造闪存控制芯片暨储存方案的旗舰研发团队，立足台湾，展望全球。
群联强调，5 期研发大楼总投资金额近新台币 15 亿元，总建坪超过 1 万 3 千坪，共 9 层楼，为一栋整合研发中心、仓储管理、与停车空间的复合型研发大楼，预计可再增加 1,500至 2,000 位研发工程师，储备持续成长的 NAND 储存市场需求的研发量能。此外，厂区附属停车塔的部分，总投资金额超过新台币 8 亿 3 千万元，总建坪超过 9,400 坪，共 11 层楼，预计可再增加超过 1,000 个停车位；此停车塔不仅将实现群联员工人人有车位，更将成为苗栗竹南广源科学园区的福利新指标。
潘健成也于致词时表示，虽然近期疫情趋缓，但 5 期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼，群联依旧遵守相关防疫措施，采取一切从简的方式进行。另外，根据天下杂志于 2021 年的评比，群联已经是全台前四大的 IC设计公司，全球员工人数突破 3,000 人，其中 70%为研发高阶人才，自创业以来的累计研发投资更达新台币 392 亿元。
潘健成进一步强调，由于 5G 无线传输技术所带动的 NAND 储存应用需求持续上升，群联的全球客户需求接踵而来。因此，群联将持续加码投资台湾，深耕研发，预计于 2025 年之前，全球研发工程师人数将突破 3,000 人，打造国际级闪存控制芯片研发旗舰团队，迈向千亿级营收，让世界看到台湾的技术，持续为台湾争光。
（首图来源：群联电子)
