上周英特尔首次对媒体展示代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器测试芯片，让外界第一次看到采小芯片 Multi-Tile Chiplet 设计架构的处理器。
外电报导，代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器采用小芯片模组，至少有三个小芯片模组，分别是运算模组、SOC-LP 模组（负责 I/O）和 GPU 模组，可搭配不同制程节点模组堆叠。
各小芯片模组除了运算模组采英特尔自家加入 EUV 及紫外光曝光技术的 Intel 4 制程，封装更可能有首款使用台积电制造的模组，也就是 GPU 模组会采台积电 3 奈米制程生产。SOC-LP 模组则采台积电 4 或 5 奈米制程，再使用 EMIB 技术互联。藉新 Foveros 封装技术，可将重新设计、测试、流片等过程省略，直接将不同 IP、不同制程的成熟方案封装在一起。
▲ Meteor Lake 封装测试。
代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器在 GPU 模组配置部分，最低为 96 个运算核心，最高可配置 192 个。相较 Alder Lake 系列和 Raptor Lake 系列不但大幅提升，GPU 的 Xe-LP 架构也会由 Gen 12.2 改为 Gen 12.7。
代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器使用第二代混合架构技术，性能核将启用 Redwood Cove 架构，取代目前的 Golden Cove 架构，能效核应会继续使用 Gracemont 架构。暂时不清楚 Meteor Lake 的核心配置。
（首图来源：英特尔）
