《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自 2023 年开始，为苹果代工新 iPhone 的 5G 基频芯片。报导指计划进行多年，2019 年苹果收购英特尔基频芯片业务后就开始加强，降低对行动处理器厂商高通的依赖，并使苹果成为市场重要基频芯片商。
报导引用 4 位知情人士消息，苹果计划采用台积电 4 奈米制程生产首款自研 5G 基频芯片，也同时开发自己的射频和 5G 毫米波芯片，以辅助首款 5G 基频芯片。苹果自研芯片不只可省下给高通的费用，还有助与自研行动处理器整合，提升硬件整合和芯片效率。知情人士强调，苹果也在开发电源管理 IC，专供 5G 基频芯片使用。
此消息与苹果自研 5G 基频芯片以供 2023 年 iPhone 零组件的传闻一致，上周高通表示，预期 2023 年苹果 iPhone 的 5G 基频芯片，高通仅占 20%，代表苹果于全球大多数市场使用自家 5G 基频芯片解决方案，某些市场才继续使用高通芯片。
苹果和台积电正在试产采台积电 5 奈米制程的苹果自研 5G 基频芯片，但量产前将同时转向更先进的 4 奈米制程。台积电计划 4 奈米技术生产 2022 年新 iPhone 的 A 系列行动处理器，2023 年 iPhone 的 A 系列处理器将采 3 奈米制程。
(首图来源：台积电)
