半导体硅晶圆市场供不应求，明年起供需缺口将进一步扩大，硅晶圆厂营运前景看俏，包括环球晶、台胜科及合晶今天股价齐扬。
受惠电动车、物联网、5G手机及资料中心服务器等市场强劲需求驱动，今年全球半导体产值可望成长超过20%。法人预期，2022年半导体产值可望再成长8%至10%水准。
随着半导体制造厂纷纷投资扩产，半导体硅晶圆需求同步增加，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年半导体硅晶圆出货量可望增加15.2%，2022年将再增加8.5%。
SEMI表示，硅晶圆厂持续扩增产能，并投资新建厂，不过12吋和8吋硅晶圆供应仍将趋于紧张。法人估计，新建的硅晶圆厂产能要到2024年才可望逐步开出，预期2022年硅晶圆供需缺口将进一步扩大，硅晶圆厂营运前景看俏。
硅晶圆厂合晶及台胜科今天在市场买盘积极涌入下，股价表现强劲，同步攻上涨停，合晶股价达新台币76.4元，创13年来新高；台胜科达232元，创14年多来新高；环球晶一度达885元，上涨51元，涨幅达6.11%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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