鸿海旗下富士康今日在青岛西海岸新区，举行半导体高端封测项目投产仪式，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。
富士康指出，半导体高端封测项目在 2020 年 4 月正式签约、7 月开工建设、12 月主体封顶，从开工到量产仅用时 18 个月，创造行业建厂新速度。
（首图来源：富士康）
