日经报导，根据工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）最新报告显示，台湾 2021 年半导体产值将创下历史新高，达到 4.1 兆元，年增 25.9%。
ISTI 预计，受先进芯片带动，明年产出将继续扩大至 4.5 兆元。
台积电 11 月 9 日才刚宣布，将于高雄设立生产 7 奈米及 28 奈米制程的晶圆厂，投资规模约 90 亿美元，预计 2022 年动工，2024 年开始量产。
但日经指出，全球芯片短缺预计将持续到 2022 年，即使半导体厂商相继投资新产能，仍跟不上激增的需求，部分原因在于上游材料的供应，例如用于先进芯片的 300 毫米硅晶圆成长不够快。
瑞穗银行产业研究部门警告，“到了 2022 年，半导体生产很可能面临瓶颈。”据报导，台湾大部分晶圆制造设备和材料来自日本企业，经济部担心瑞穗银行的预测可能成真，因此 25 日与该银行举办联合研讨会，鼓励日本到台湾投资。
经济部政务次长陈正祺表示，特别重视与日本的关系。此外，主负责台积电欧亚业务的副总经理何丽梅也呼吁，日本供应商应该来台投资生产用于半导体产业所需的气体和液体材料，稳定供应，帮助台湾扩大半导体生产。
- Taiwan chip production on track for record in 2021, even bigger 2022
（首图来源：台积电）
