为进一步拓展碳化硅应（SiC）应用生态系，意法半导体（ST）今日宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics, IME）展开研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场功率电子设备用 SiC。
微电子所执行董事 Dim-Lee Kwong 教授表示，与 ST 合作进行突破性技术研发，能满足电动车市场不断成长的需求；同时此项合作将持续吸引高价值研发活动于新加坡进行，并提升其作为具吸引力的区域性研究、创新和创业中心的声誉。
在电动车（EV）和工业用功率电子装置中，碳化硅解决方案的效能表现相较传统硅（Si）元件更佳，且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。科研局微电子所与 ST 的研究合作协议旨在开发优化 SiC 整合元件和封装模组，以优化下一代功率电子设备的效能。
意法半导体汽车与离散元件产品部副总裁暨功率晶体管事业部总经理 Edoardo Merli 则指出，与 IME 的新合作可促进新加坡碳化硅生态的发展，除了于卡塔尼亚（意大利），ST 亦于新加坡扩大制造。
Merli 说明，长期合作除了有助于 ST 在卡塔尼亚和 Norrköping（瑞典）的现有研发专案，亦扩大了公司在全球的研发，涵盖整个 SiC 价值链。IME 在宽能隙材料（尤其是 SiC）方面的深厚知识，以及研发能力，促进 ST 加速新技术和产品的开发，以面对绿色运输与在各种应用中提升效能的挑战。
（首图来源：意法半导体）
