在联发科发布会结束之后,市场迎来了大动荡,在此之前人们万万没想到此次发布会联发科能带来如此高性能的芯片。在联发科正式揭晓天玑9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告 Snapdragon 8 Gen1 处理器。高通 Snapdragon 8 Gen1 处理器和天玑9000 5G 两款同样是 5G 制程,并且都升级了 4nm 工艺和新 ARMv9 架构,这必然会导致明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。因为除了目前看到到两款芯片外,还欠 Samsung 发布新的一代处理器。而在定价方面,天玑9000 价格将是上一代天玑1200 两倍,当然 Snapdragon 8 Gen1 依然会“更显尊贵”一些。
至于采用 5nm 工艺的天玑7000 系列,据@数码闲聊站 透露这款中阶 5G 处理器出货时间为明年一季度。与此同时,高通也将为 Snapdragon 7 系列带来升级(旨在取代当前的 Snapdragon 870),但就目前而言联发科的天玑7000 系列或许更具有吸引力。但值得注意,根据@数码闲聊站 披露的两款相对的价格,不单单只有处理器本身,还包含了天玑9000 / Snapdragon 8Gen 1 芯片组系列的配套组件。
规格方面,天玑9000 采用了台积电 4nm 工艺 + ARMv9 架构的黄金组合,,还配备高性能 Cortex-X2“超大核”、带来超低功耗、超强性能的旗舰实力。而大核上将有三个 Cortex-a710 (2.85GHz)、以及四个 Cortex-A510 节能核心,最高支援 7500 Mbps 的 LPDDR5X RAM。最高支援 3.2亿像素镜头,也搭配了高效率的旗舰级 18bit HDR-ISP 方案,处理速度达 90亿像素/秒。
图形处理方面,天玑 9000 集成了 Mali-G710 十核 GPU,支援 180Hz 高刷新率 FHD+ 分辨率的屏幕,更是研发出了光追的 SDK 套件。 AI 方面,天玑9000 搭配了新研制出的联发科第五代 APU 处理器,能效仅为上一代的 1/4,可为拍摄、游戏、影片等程式,可为多种程式提供高能效 AI 体验。内置天玑9000 还支援 3GPP R16 5G 标准的 M80 5G 调制解调器,支援 6GHz 以下全频 5G 网络,可实现提高速的同时还能大大的降低通信功耗。
无线 / 音频技术方面,天玑9000 支援更延先进的 Wi-Fi 6E(2×2 MIMO)、蓝牙支援 5.3 / Bluetooth LE Audio(并且支援双链路真无线立体声)、而定位导航将使用北斗 III 代(B1C)来进行定位。